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三維集成已成為后摩爾時(shí)代集成電路的主要形式。成都邁科科技有限公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù),依托在玻璃通孔(TGV)技術(shù)和無(wú)源集成(IPD)技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)、相關(guān)產(chǎn)品和解決方案提供為主的高科技企業(yè)。
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