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公司已于2018年成立研發(fā)中心,在行業(yè)內率先布局TGV三維封裝領域,為以TGV3.0為核心的玻璃基三維集成基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案提供具備競爭力的創(chuàng)新支持。研發(fā)中心承擔起公司技術發(fā)展的戰(zhàn)略角色,負責新一代產品的研發(fā)升級與技術管理等具體工作,推動公司總體研發(fā)戰(zhàn)略與目標的有效落實。
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