SiP（System in Package） SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，是將一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部 或大部分電子功能配置在整合型基板內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。
SiP不僅可以組裝多個(gè)芯片，還可以作為一個(gè)專門的處理器、DRAM、快閃存儲(chǔ)器與被動(dòng)元件結(jié)合電 阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個(gè)完整的功能單位可以建 在一個(gè)多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。
華為、小米 、OPPO、VIVO、三星相繼發(fā)布 5G 手機(jī)，5G 手機(jī)的銷量超預(yù)期，毫米波 5G 手機(jī)將 增加對(duì) SiP 的需求；蘋果 AirPods 新增降噪功能，繼 Applewatch 以后，也采用 SiP 技術(shù)。
一般情況下， SoC 只整合 AP 類的邏輯系統(tǒng)，而 SiP 則是整合 AP+mobileDDR。某種程度上說SiP =SoC+DDR。隨著將來集成度越來越高，eMMC 也很有可能會(huì)整合至 SiP 中。芯片發(fā)展從一味追 求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律)。
1. 超越摩爾定律時(shí)代的新科技，SiP封裝技術(shù)
手機(jī)輕薄化和高性能需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)整合。手機(jī)用戶既需要手機(jī)性能持續(xù)提升、功能不斷增加，也需 要攜帶的便利性，這兩個(gè)相互制約的因素影響著過去 10 多年智能手機(jī)的更新?lián)Q代過程：
1）輕薄化。以 iPhone 手機(jī)為例，從最早機(jī)身厚度的約 12mm，到 iPhone XS 的 7.5mm，然而 iPhone11 的厚度增加到 8.5mm。
2）功能增加、性能提升。手機(jī)逐步增加了多攝像頭、NFC 移動(dòng)支付、雙卡槽、指紋識(shí)別、多電芯、 人臉解鎖、ToF 等新功能，各個(gè)零部件的性能也持續(xù)提升，這些功能的拓展與性能提升導(dǎo)致組件數(shù)量 日益增加，占用了更多的手機(jī)內(nèi)部空間，同時(shí)也需要消耗更多的電能。然而，手機(jī)的鋰電池能量密度 提升緩慢。因此，節(jié)省空間的模組化和系統(tǒng)級(jí)整合成為趨勢(shì)。

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來源：東方證券

原標(biāo)題：《 SiP 在 5G 和 IoT 時(shí)代的新機(jī)遇 》

作者：蒯劍 馬天翼