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編者薦語：玻璃基板作為新生事物，其市場接受度還有待提高。同時，相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范也尚未完善，這可能會影響其推廣和應(yīng)用。如此來看，玻璃基板距離大范圍的商用或許需要十年以上的時間。隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對這些挑戰(zhàn)時顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機(jī)基板。

以下內(nèi)容來源于樂億得(深圳)科技有限公司隨著對更強大計算的需求增加，半導(dǎo)體電路變得越來越復(fù)雜，信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。在此趨勢下，塑料基板（有機(jī)材料基板）很快就會達(dá)到容納的極限，特別是它們的粗糙表面，會對超精細(xì)電路的固有性能產(chǎn)生負(fù)面影響；此外，有機(jī)材料在芯片制造過程中可能會發(fā)生收縮或翹曲，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷。隨著更多的硅芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風(fēng)險也會增加。因此，半導(dǎo)體行業(yè)需要一款新型的基板（玻璃基板）。作為新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，

前言：芯片封裝的戰(zhàn)火，開始向材料端蔓延。從Intel的率先入局，到三星、LG等企業(yè)聞風(fēng)而入，以及日前蘋果的看好信號，一系列密集的動作背后，用玻璃材料取代有機(jī)基板似乎正在成為業(yè)內(nèi)共識，或者至少是未來一個非常重要的技術(shù)路徑。作者 | 方文三圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)01基板的演進(jìn)歷程封裝基板在過去幾十年來已經(jīng)經(jīng)歷了多次轉(zhuǎn)變，基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需要將它們連接到更多的引腳上。最早的芯片封裝，如雙列直插式封裝，使用框架來固定硅芯片和提供信號路徑。自上世紀(jì)70年代以來，基板設(shè)計不斷演變，包括金

以下文章來源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者L晨光半個多世紀(jì)以來，微電子技術(shù)遵循著“摩爾定律”快速發(fā)展。但近年來，隨著芯片制程工藝的演進(jìn)，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩，導(dǎo)致芯片的性能增長邊際成本急劇上升。在摩爾定律減速的同時，計算需求卻在暴漲。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。多重挑戰(zhàn)和趨勢下，半導(dǎo)體行業(yè)開始探索新的發(fā)展路徑。其中，先進(jìn)封裝成為一條重要賽道，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了重要角色。根據(jù)市場調(diào)

據(jù)Yole統(tǒng)計顯示，IC 載板市場預(yù)計將從 2022 年的 151 億美元大幅增長到 2028 年的近 290 億美元，主要受到人工智能、5G 和汽車行業(yè)的推動。新的參與者正在進(jìn)入市場，以支持人工智能客戶不斷增長的需求，這代表著對基板的巨大需求。市場上的所有參與者都在投資以滿足要求和不斷增長的需求。與此同時，主要植根于高端智能手機(jī)的SLP（Substrate Like-PCB）市場預(yù)計將從2022年的29億美元增長到2028年的36億美元。嵌入式Die這種新型層壓基板技術(shù)預(yù)計將增長到 2028 年，出貨量將超過 12 億顆，收入躍升至 9 億美元。同時，新型基板核心材料 Glas

在2000年的第一個月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標(biāo)題是Through-Silicon Vias，這是Through-Silicon Via這個名詞首次在世界上亮相。這篇文章發(fā)表的時間點似乎也預(yù)示著在新的千禧年里，TSV注定將迎來它不凡的表演。TSV示意圖TSV，是英文Through-Silicon Via的縮寫，即是穿過硅基板的垂直電互連。如果說Wire bonding（引線鍵合）和Flip-Chip（倒裝焊）的Bumping（凸點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線

編者按下一場封裝革命已然打響。英特爾并不是唯一看好玻璃芯基板的企業(yè)。具有玻璃芯的 HDI 基板與有機(jī)樹脂基基板和陶瓷相比，具有更優(yōu)越的性能。例如使用玻璃芯基板（GCS）可以實現(xiàn)更精細(xì)的間距，因此可以實現(xiàn)極其密集的布線，因為它更堅硬并且不易因高溫而膨脹；同時相對硅基板具有更友好的微波性能和光學(xué)性能。邁科科技攜手電子科大，自2008年開始研發(fā)，2017年開始工程化。目前已悄然突破Intel所謂的“TGV 的 75μm 間距與 EMIB 的 45μm 間距仍然相去甚遠(yuǎn)，更不用說為 Foveros Direct 計劃的 10μm 間距了。”實現(xiàn)亞10微米通孔間距及垂

隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。而三維系統(tǒng)級封裝(3D-system in package, 3D-SiP)通過多層堆疊和立體互聯(lián)實現(xiàn)了芯片和器件的高性能集成。其中，硅通孔(Through silicon via, TSV)結(jié)構(gòu)在3D-SiP 中發(fā)揮著極為關(guān)鍵的作用。系統(tǒng)性的回顧了 TSV 技術(shù)的研究進(jìn)展，包括TSV 的技術(shù)背景、生產(chǎn)制造、鍵合工藝和應(yīng)用特色，同時對比并總結(jié)了不同制造工藝和鍵合工藝的優(yōu)缺點，如制造工藝中的刻蝕、激光鉆孔、沉積薄膜和金屬填充，鍵合工藝中的焊錫凸點制備、銅柱凸點制備和混合鍵合，討論了 TSV 當(dāng)前面臨

編者按盡管玻璃基板的使用率還未普遍，但有預(yù)測稱，一旦實現(xiàn)，將成為基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者。邁科科技在業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，是國內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的引領(lǐng)者，主力開發(fā)玻璃基三維集成基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案。以下文章來源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者編輯部盡管整體經(jīng)濟(jì)不景氣，但先進(jìn)封裝市場繼續(xù)保持彈性。根據(jù)Yole Group最新的報道，與上一年相比，2022 年的收入增長了約 10%。2022年價值443億美元，預(yù)計2022-2028年復(fù)合年增長率（CAGR）為10.6%，到2028年達(dá)到786億美元。報告進(jìn)一步指出，用于將芯片

編者按盡管玻璃基板的商業(yè)化可能還需要一段時間，但有預(yù)測稱，一旦實現(xiàn)，將成為基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者。來源：半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 據(jù)電子行業(yè)5月21日消息，英特爾近日在APJ封裝圓桌會議技術(shù)活動上介紹了其玻璃基板技術(shù)，并表示，“我們計劃在本十年后半期推出石英玻璃基板。我們希望這能夠持續(xù)改進(jìn)半導(dǎo)體性能�！� 隨著半導(dǎo)體電路變得越來越復(fù)雜和越來越薄，半導(dǎo)體行業(yè)越來越需要新型基板。塑料基板已經(jīng)出現(xiàn)問題，因為它們的粗糙表面會對超精細(xì)電路的固有性能產(chǎn)生負(fù)面影響。 作為替代方案，出現(xiàn)了玻璃基板。這些由玻璃制成的基

牛！高校博士實現(xiàn)Nature、Science雙發(fā)！編者按：公司首席科學(xué)家張萬里教授團(tuán)隊解決了三十年來懸而未決的量子金屬態(tài)問題。團(tuán)隊不僅面向國家重大需求、面向國民經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場有一系列重大突破，在面向世界科技前沿方面也取得重大成果，為人類發(fā)展貢獻(xiàn)成電力量。1月12日，Nature發(fā)表了來自電子科技大學(xué)的研究論文。 這篇論文是學(xué)校繼2019年摘得首篇Science后，在量子科技領(lǐng)域的又一重大突破！兩篇頂尖論文的第一作者都為同一人——電子科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與工程專業(yè)2016級博士研究生，楊超。2019年底，楊超以第一作者身份發(fā)表了學(xué)校首篇Scie

微流控芯片技術(shù)　微流控芯片技術(shù)（Microfluidics）是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動完成分析全過程。由于它在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力，已經(jīng)發(fā)展成為一個生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域�！　”疚氖紫冉榻B了微流控技術(shù)原理及微流控芯片的工作原理，其次詳細(xì)的闡述了微流控芯片技術(shù)，最后介紹了微流控技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用，具體的跟隨小編一起來了解一下。微流控技術(shù)原理　　微流控（microfluidics ）是一種精確

編者按毫米波封裝天線在智能駕駛、軍事電子等領(lǐng)域前景廣闊，TGV玻璃通孔技術(shù)是低損耗、小型化的優(yōu)選解決方案。邁科科技致力于先進(jìn)TGV三維封裝工藝，助力中國三維集成射頻微系統(tǒng)騰飛。
基于TGV技術(shù)，邁科科技與38所在毫米波AIP封裝天線方面長期合作，期望為中國毫米波模組發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
中國是芯片消費大國，在“宅經(jīng)濟(jì)”的推動下，去年中國芯片進(jìn)口規(guī)模仍然居高不下，達(dá)近3800億美元。雖然中國進(jìn)口了大量的芯片，但由于美國調(diào)整芯片出口規(guī)則的影響，中國依舊致力于推動芯片國產(chǎn)化，提高自給率。國內(nèi)扶持芯

據(jù)麥姆斯咨詢報道，隨著全球消費電子市場的穩(wěn)步增長，預(yù)計到2024年將達(dá)到15，000億美元，MEMS市場也將從中獲益。根據(jù)Yole在報告《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》所預(yù)測，截至2016年，MEMS和傳感器市場規(guī)模已達(dá)到132億美元，預(yù)計到2022年將達(dá)到255億美元，其中消費類MEMS市場占所有應(yīng)用領(lǐng)域的50%以上。在各類市場中，MEMS技術(shù)一直在推動創(chuàng)新，滿足消費者需求。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動化、智能手機(jī)和便攜式電子產(chǎn)品的日益普及，都有助于推動消費電子產(chǎn)品市場的年增長率達(dá)到預(yù)期的8.6%，而其中MEMS技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。

封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的一門技術(shù)。

AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。AiP技術(shù)很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術(shù)的重要成就。另外，AiP技術(shù)將天線觸角伸向集成電路、封裝、材料與工藝等領(lǐng)域，倡導(dǎo)多學(xué)科協(xié)同設(shè)計與系統(tǒng)級優(yōu)化。AiP技術(shù)已逐漸趨于常熟，在技術(shù)方面有很多論文和專利可供參考，但還沒有一篇回顧AiP技術(shù)發(fā)展歷程及其背后故事的文章，本文

在過去的六十年，摩爾定律（Moore’s

Law）是晶體管尺寸縮小、晶體管集成和降低成本的驅(qū)動力。但是電子系統(tǒng)，比如智能手機(jī)、無人駕駛汽車、類人機(jī)器人，則不僅僅包含晶體管和ICs。ICs摩爾定律（Moore’s
Law for
ICs）將電子信息產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)成長為萬億美元產(chǎn)業(yè)，但是ICs摩爾定律（包括約每兩年就增加晶體管集成度、降低成本）由于量子隧穿效應(yīng)等因素，即將到達(dá)物理極限。因此，美國佐治亞理工學(xué)院（Georgia
Tech）的Rao R. Tummala教授認(rèn)為，封裝摩爾定律（Moore’s Law for
Packaging）在短期內(nèi)，至少于降低成本方面，將會替代I

SiP（System in Package） SiP（系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部 或大部分電子功能配置在整合型基板內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結(jié)合電 阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個完整的功能單位可以建 在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。華為、小米 、OPPO、VIVO、三星相繼發(fā)布 5G 手機(jī)，5G 手機(jī)的銷量超預(yù)期，毫米波 5G 手機(jī)將 增加對 SiP

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1.被蘋果帶火的SiP技術(shù)，如何逆勢改變定律命運；
2.O-S-D組件2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破90億美元；
3.半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)走向工業(yè)4.0 各廠進(jìn)展快慢不一；
4.Gen4標(biāo)準(zhǔn)打地基 PCIe應(yīng)用更多元；
5.3D NAND BiCS3新血注入 PCI-e SSD進(jìn)攻企業(yè)儲存市場

1.被蘋果帶火的SiP技術(shù)，如何逆勢改變定律命運；

摘要：早在上世紀(jì)美國就開始率先進(jìn)行系統(tǒng)級封裝技術(shù)研究，但當(dāng)時SiP并沒有得到大范圍應(yīng)用。而在幾十年后的今天，SiP被蘋果帶“火”，設(shè)計、制造、材料、封裝、測試、系統(tǒng)廠商紛紛展開對SiP的追捧。這是為什么呢？
集微網(wǎng)消息（文/小北

封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的一門技術(shù)。

AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。AiP技術(shù)很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術(shù)的重要成就。另外，AiP技術(shù)將天線觸角伸向集成電路、封裝、材料與工藝等領(lǐng)域，倡導(dǎo)多學(xué)科協(xié)同設(shè)計與系統(tǒng)級優(yōu)化。AiP技術(shù)已逐漸趨于常熟，在技術(shù)方面有很多論文和專利可供參考，但還沒有一篇回顧AiP技術(shù)發(fā)展歷程及其背后故事的文章，本文