天虎科技聯(lián)合電子科技大學(xué)創(chuàng)投聯(lián)盟開設(shè)《成電創(chuàng)業(yè)者》欄目，長期聚焦致力于發(fā)展硬核科技、創(chuàng)新商業(yè)模式、力爭市場上游的電子科技大學(xué)校友們，從中發(fā)掘優(yōu)秀的創(chuàng)業(yè)者。
本期，我們將關(guān)注成都邁科科技有限公司。邁科科技依托電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，基于10余年研發(fā)成果，專注后摩爾時代集成電路開展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術(shù)與玻璃三維封裝等，目前已率先實現(xiàn)國內(nèi)的TGV產(chǎn)品小批量供貨。2017年，邁科科技創(chuàng)始人張繼華教授帶領(lǐng)團隊從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化，并于2018年獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)業(yè)投資有限公司投資，2019年獲得成都科技服務(wù)集團有限公司投資。邁科科技提出的TGV 3.0將玻璃通孔技術(shù)推進到第三代，采用精準激光誘導(dǎo)和濕法工藝，既具有超高精度三維加工能力——最小孔徑小于10微米、最小節(jié)距20微米，可通孔金屬化、表面布線、三維堆疊，又具有靈活廣泛的材料選擇性（對幾乎所有玻璃、石英和透明晶體），同時處理過程中基板圖形不錯位、不崩邊，是當(dāng)前玻璃微細加工的最先進技術(shù)，將助力新一代顯示技術(shù)、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等跨越發(fā)展。
從教授向創(chuàng)始人身份轉(zhuǎn)變2004年，張繼華在中科院上海微系統(tǒng)所獲得博士學(xué)位后，選擇回到成都加入電子科技大學(xué)，主要從事電子薄膜集成技術(shù)方向的教學(xué)和科研工作。當(dāng)時，張繼華手握多個機會，而在來到電子科技大學(xué)的重點實驗室時，就立刻被實驗室的研究條件與氛圍吸引。入職電子科技大學(xué)之后，張繼華繼續(xù)圍繞電子材料進行研究與開發(fā)，逐漸鎖定玻璃通孔這一細分領(lǐng)域。2008年，張繼華團隊突破了關(guān)鍵技術(shù)，并開始往三維集成方向發(fā)展，其間屢獲包括全國創(chuàng)新爭先獎、四川省技術(shù)發(fā)明獎及重慶市自然科學(xué)獎等科技獎項。2017年，張繼華帶領(lǐng)初始團隊，開始探索科研成果產(chǎn)業(yè)化。在創(chuàng)業(yè)過程中，張繼華教授團隊先后獲得成都市人才計劃“蓉漂計劃”、高校院所科技人才創(chuàng)業(yè)資助、成都高新區(qū)種子期雛鷹企業(yè)等，并帶領(lǐng)團隊獲得“挑戰(zhàn)杯”大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽四川省金獎、全國銀獎等。目前邁科科技已申請知識產(chǎn)權(quán)30余項，其中21項已獲授權(quán)，并通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證，國家高新技術(shù)企業(yè)認證。在剛剛結(jié)束的科技部組織的全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽領(lǐng)域賽中，邁科科技脫穎而出，以全票通過成績?nèi)脒x“優(yōu)勝項目”。從高校教授向企業(yè)創(chuàng)始人轉(zhuǎn)變，其中也經(jīng)歷了不少的挑戰(zhàn)。張繼華認為，成都高新區(qū)與電子科大簽署的“一校一帶”計劃為鼓勵科研成果轉(zhuǎn)化提供了政策支持。“一校一帶”計劃在2015年9月25日正式簽署�！耙恍！敝鸽娮涌萍即髮W(xué)，“一帶”指電子信息產(chǎn)業(yè)帶，該計劃旨在加強高校與地方合作，依托電子科技大學(xué)建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)帶，構(gòu)建貫通政產(chǎn)學(xué)研用的科技創(chuàng)新體系，這對于讓更多科技成果走出實驗室，在“家門口”實現(xiàn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，培育創(chuàng)新型企業(yè)具有重要意義。在這一計劃的推動下，電子科技大學(xué)涌現(xiàn)出了大批教授、學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，成電校友們也成為成都雙創(chuàng)的中堅力量。集成電路發(fā)展到了后摩爾時代，面臨延續(xù)摩爾、超越摩爾兩個方向。相對于延續(xù)摩爾的持續(xù)縮微，芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴，超越摩爾的微系統(tǒng)集成不再刻意追求特征線寬的持續(xù)減小，而是通過三維堆疊來大幅提升集成電路性能和空間使用效率，用系統(tǒng)集成優(yōu)勢去平衡和縮小制造代差，被認為是集成電路發(fā)展的重大機遇。張繼華以房屋建造進行了形象的比喻：“三維封裝技術(shù)是將平房建造成高樓。在平房里放入的功能多了，就需要房間建造更大的面積；而對于樓房來說，則可以將更多功能堆疊在二樓、三樓的房間，即使功能越來越多，使用的占地面積卻依然不會改變�！�要實現(xiàn)“從平房改建樓房”，其中一個重要的技術(shù)基礎(chǔ)就是轉(zhuǎn)接板，“如同樓房的樓板一樣，轉(zhuǎn)接板需要起到支撐、垂直互聯(lián)等作用�！蹦壳�，轉(zhuǎn)接板主流采用的材料是硅材料，但硅有一個明顯的缺點，就是射頻性能比較差，在如通信、雷達、物聯(lián)網(wǎng)、信息顯示等新興產(chǎn)業(yè)中，往往就顯得力不從心。因此，目前產(chǎn)學(xué)界普遍認為，玻璃是更適宜射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展的材料。玻璃射頻性能更好，成本更低，但此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導(dǎo)致的集成度較低，隨著產(chǎn)學(xué)界的不斷研究，目前玻璃垂直互聯(lián)的技術(shù)逐漸成熟。在進行玻璃通孔技術(shù)研究的團隊中，邁科科技走在行業(yè)前列，已開發(fā)出最小孔徑9微米、深徑比可達25:1的玻璃通孔領(lǐng)先技術(shù)，能夠帶來更小的模組體積、更低的信息延遲和損耗以及更快的傳輸速率。據(jù)介紹，9微米的通孔直徑是全球首次報道的玻璃通孔最小孔徑，該指標處于世界領(lǐng)先地位。該技術(shù)指標不僅在集成度上能夠媲美硅通孔（TSV）技術(shù)，且在成本、性能、方面具有顯著優(yōu)勢。邁科科技的相關(guān)技術(shù)，已在消費電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了小批量應(yīng)用。以目前消費電子領(lǐng)域最炙手可熱的折疊屏手機為例。手機顯示屏一般由蓋板玻璃、觸摸感應(yīng)層、前面板、顯示背板組成，盡管顯示面板可以折疊，但市面上的蓋板玻璃是無法折疊的。因此，現(xiàn)在的折疊屏手機，大多使用使用塑料材質(zhì)覆蓋和保護曲面折疊顯示屏。但這也帶來了問題——相比堅固耐磨的玻璃屏幕，塑料材質(zhì)更容易產(chǎn)生劃痕和損壞。為解決這個問題，有品牌的折疊屏手機開始采用超薄玻璃。但是，目前使用的玻璃依然存在一些技術(shù)難題：由于玻璃太�。▇30微米），盡管解決了可彎折性能，但超薄玻璃其強度不到莫氏2級，遠低于康寧大猩猩玻璃的莫氏6級。各大玻璃廠商都仍然在追求厚度更薄、強度更高的超薄玻璃。張繼華表示，邁科科技的思路有所不同——利用其開發(fā)的TGV3.0玻璃微加工技術(shù)，在玻璃需要彎折的部分采用微結(jié)構(gòu)，將厚度200微米的厚玻璃加工成可折疊玻璃，曲率半徑達2毫米以下，可折疊次數(shù)超過10萬次，有效平衡了玻璃強度和柔性之間的矛盾。該技術(shù)的突破有望替代強度小超薄蓋板玻璃，或者作為折疊屏鉸鏈替代結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易疲勞的合金鉸鏈。此外，Mini LED背光市場也是邁科科技正在研究探索的產(chǎn)業(yè)方向。Mini LED的載板有兩個關(guān)鍵技術(shù)，一是玻璃微加工——巨量打孔，玻璃基板傳統(tǒng)打孔方法有數(shù)十微米的崩邊，是造成成品率低、易碎的重要原因；二是通孔金屬化和表面厚銅鍍膜布線。通常通孔內(nèi)金屬化是特殊工藝，銅與玻璃的結(jié)合性極具挑戰(zhàn)，又極易氧化，有著很多工藝技術(shù)難點。基于邁科科技的第三代玻璃通孔技術(shù)，已經(jīng)能夠提供孔徑500微米的無崩邊Mini LED玻璃基板和孔徑20微米的超高密度Micro LED玻璃基板，并通過試用驗證。邁科科技的無崩邊通孔有希望解決玻璃基板易碎問題，這也最有潛力成為其快速推向市場的技術(shù)。目前邁科科技已邁過研發(fā)階段，開始為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業(yè)小批量供貨。預(yù)計2021年全年，將實現(xiàn)300%-400%的營收增長。張繼華透露，邁科科技即將完成Pre-A輪融資，投入生產(chǎn)場地、生產(chǎn)設(shè)備的改造擴大，提高產(chǎn)量并快速占領(lǐng)市場。未來3-5年間，邁科科技希望進一步延長技術(shù)鏈，拓展如生物芯片、光電等更為廣泛的應(yīng)用場景。
