1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國·天府科技云服務(wù)大會（以下簡稱“科創(chuàng)會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會”九三學(xué)社四川省委的專屬展推區(qū)并攜三維集成轉(zhuǎn)接板等相關(guān)成果參加重大科創(chuàng)項(xiàng)目專場推介會，同時(shí)入選特別推薦優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項(xiàng)目。

“科創(chuàng)會”是四川省科協(xié)傾力打造的依托“天府科技云”平臺，共享科技創(chuàng)新創(chuàng)造資源，激發(fā)科技創(chuàng)新創(chuàng)造活力，強(qiáng)化科技轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化服務(wù)，促進(jìn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈深度融合的品牌活動，旨在為廣大科技工作者及企事業(yè)單位提供科技成果、高新技術(shù)、科研難題等重大科創(chuàng)項(xiàng)目發(fā)布推介、撮合對接、深度洽談的平臺。大會通過舉辦“科創(chuàng)會”，以此建立起從常年常態(tài)的天府科技云“保姆式”服務(wù)中遴選重點(diǎn)項(xiàng)目在“科創(chuàng)會”集中推介，在“科創(chuàng)會”集中推介的項(xiàng)目又回到常年開展的天府科技云“保姆式”服務(wù)中，持續(xù)獲得高質(zhì)量的全程“一單一策”服務(wù)，直至項(xiàng)目落實(shí)落地的長效機(jī)制，打造永不落幕的“科創(chuàng)會”。

邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術(shù)，被鑒定為整體國際先進(jìn)，是國內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，可為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術(shù)，已建立起TGV三維封裝中試平臺（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），成為具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地。