6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設(shè)計(jì)、芯片、檢測、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。  

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會(huì)上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內(nèi)率先公開發(fā)布的板級玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在板級玻璃基封裝芯板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時(shí)三疊紀(jì)還攜晶圓級玻璃基IPD射頻器件、玻璃基微流道芯片等標(biāo)志性產(chǎn)品出席展會(huì)，展示了在過去一年時(shí)間里基于TGV中試線的產(chǎn)業(yè)化成果。

其中，此次率先公開展出的板級玻璃基封裝載板樣品，載板厚度0.5mm，TGV孔徑為50μm，并已完成孔內(nèi)實(shí)心金屬化填充。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級玻璃基封裝試驗(yàn)線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實(shí)的工藝基礎(chǔ)上，將TGV 3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級封裝芯板領(lǐng)域，標(biāo)志著三疊紀(jì)持續(xù)領(lǐng)跑玻璃芯技術(shù)。

同時(shí)，三疊紀(jì)將于7月份在東莞松山湖基地舉行板級玻璃基封裝載板實(shí)驗(yàn)線的投產(chǎn)儀式，線體設(shè)計(jì)基板尺寸為510*515mm，年產(chǎn)能20k片。此條板級玻璃基封裝載板試驗(yàn)線將引領(lǐng)國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)介紹

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)（以下簡稱“協(xié)會(huì)”）是在東莞市發(fā)改局、工信局、科技局等主管單位的指導(dǎo)下，由利揚(yáng)芯片、集成電路創(chuàng)新中心、大普通信、賽微微電子、華越半導(dǎo)體、德聚膠接、氣派科技、長工微電子等8家集成電路企業(yè)單位自愿發(fā)起成立的，截至目前協(xié)會(huì)已發(fā)展會(huì)員80余家。

     東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員由半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)等組成，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)，目前會(huì)員數(shù)量70家，會(huì)長單位為廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司、廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司擔(dān)任榮譽(yù)會(huì)長單位。

協(xié)會(huì)將積極維護(hù)會(huì)員權(quán)益，推動(dòng)?xùn)|莞集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展；將通過調(diào)研促進(jìn)政策實(shí)施，開展人才培訓(xùn)和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、組織國內(nèi)外合作交流、提供產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺，并舉辦投融資對接活動(dòng)，全面支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量成長。